四川在线消息（刘煜瑞 记者 陈宇）7月10日，以“新能源 新材料 新机遇”为主题的富乐华功率半导体产业创新主旨演讲在内江举行。来自功率半导体行业的专家、学者及企业代表共聚一堂，分享行业前沿技术、共话产业发展前景。

活动现场

活动上，电子科技大学教授、博士生导师李泽宏，华为技术有限公司元器件采购认证部部长向良洪，复旦大学研究员雷光寅，江苏宏微科技股份有限公司副总经理李四平等专家、企业代表分别作了题为《硅基功率器件的EMI抑制关键技术初探》、《功率半导体中热的影响与挑战》、《功率半导体在新能源车领域的应用》、《功率半导体器件发展及对封装材料需求的趋势》 的主旨演讲。

“随着新能源汽车、光伏、充电桩等应用对系统效率的不断追求，碳化硅功率半导体市场将迎来前所未有的增速。”分享中，雷光寅讲述了氮化硅功率半导体器件的发展时间线，以及该类型产品的发展前景，在他看来，目前国内碳化硅产业链已趋于完整，在材料、制造、设计等领域与国际领先水平也在迅速缩小，“国内最新一代碳化硅功率器件在性能与可靠性方面完全符合车规级测试标准，有望实现主驱应用的突破。”

专家作主旨演讲

在主旨演讲举行当天上午，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目(一期)在内江经开区正式竣工投产。该项目所采用的方案即为高纯度氮化硅方案，将有效填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，其产品也将广泛运用于新能源汽车、智能机械装备、医疗设备、室外商用照明、航空航天等领域。

“我们今年4月和内江又签订富乐华的二期项目，马上就会开工建设。”活动上，Ferrotec(中国)集团董事局主席贺贤汉多次点赞内江投资环境，并向参会企业、行业机构推介内江，“希望有更多的上下游企业投资内江，共同打造半导体功率器件产业园。”